已核实事实 据IT之家报道，厂商称，华邦电子总经理陈沛铭表示，企业计划在第二代14nm级DRAM内存工艺中应用EUV光刻技术，若开发顺利，预计2030年导入。该表述属于开发计划和预期导入时间，并不代表相关工艺已经部署或完成导入。 在EUV合作方面，厂商称，华邦电子已与ASML展开3.5年的合作，目前正派遣员工赴ASML接受培训，为后续工艺导入进行准备。相关安排显示，双方的EUV合作已进入人员培训及导入准备阶段，但事实表未提供工艺验证完成或量产部署的信息。 据报道，ASML向华邦承诺首台EUV光刻机约2年后交付，后续设备则需等待3.5年。设备交付安排与前述预计导入时间表应分别看待，不能据此将EUV工艺写成已经投入使用。 在建设投入方面，厂商称，华邦电子近期通过了总额713.63亿新台币的高雄Module B新建预算。陈沛铭表示，这笔资金覆盖土建、机电和部分长交货周期设备，并非新晶圆厂的全部投资。因此，该预算不能直接等同于新晶圆厂完整投资或全部产能建设已经完成。 对于市场环境，陈沛铭认为，外部政治环境变化对AI数据中心建设在2027~2028年造成的影响相对有限；他同时指出，2