在FMS 2026期间，三星首次推出zHBM和zNAND-O概念模型，展示其面向下一代3D内存架构的愿景。据厂商展示，zNAND-O基于V-NAND技术，正在开发四层和八层版本，旨在为数据中心和AI计算场景提供更高性能的存储解决方案。 首款LPDDR内存内处理技术亮相 三星同时展出LPDDR5X-PIM，这是业界首款具备内存内处理技术的LPDDR内存。这一技术将计算能力嵌入内存子系统，厂商称可显著减少数据在内存与处理器之间的搬运开销，为AI推理等内存密集型负载带来潜在的性能提升。 AI内存产品路线图全面展示 三星还呈现了其最新的AI内存和存储产品组合，包括HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM和PM1763，凸显其面向下一代AI计算和数据中心基础设施的发展蓝图。厂商强调，作为全球唯一一家业务涵盖内存、代工和先进封装的集成设备制造商，三星能够提供端到端的一站式交钥匙解决方案，支持AI时代持续演进的计算需求。 对于企业级存储选型而言，三星展示的技术方向表明，高带宽内存与具备计算能力的内存方案正在成为AI基础设施的关键组件。系统集成商在规划下一代AI服务器和数据中心架构时