系统散热设计概述 StorageReview近期对MSI一款工作站进行散热专项测试。该系统面向搭载高功率计算芯片的工作站场景，散热回路额定功率设为比芯片功耗上限约高出100W的量级，采用两个360mm散热排配合六个120mm风扇，另设独立120mm机箱风扇用于SSD及其他气冷部件散热。据厂商测试，这一配置为芯片提供充足散热余量，避免高负载下因散热不足导致的性能衰减。 散热性能与功耗表现 烧机测试期间，冷却液离开散热排时为37°C，从冷头返回时为47°C，循环温升为10°C。GPU功耗约达995W，Grace CPU额外贡献约85至90W，计算芯片总功耗约1,080W。在此负载下，Blackwell Ultra从烧机开始至结束全程维持约2.07GHz，Grace保持约3.5GHz，HBM维持4,000MHz，LPDDR5X维持在3,200MHz。 空闲状态下，GPU功耗为150至210W，计算芯片总功耗为220至290W。该功耗特征对存储系统的电源容量规划具有参考价值，高功率平台需要配备足够供电余量的电源系统。 对存储选型与系统集成的影响 该散热方案表明，高功率计算芯片