先进封装技术实现芯片tiles互联 在AI芯片架构演进中，将多个专业芯片tiles（chiplets）组合成单一高性能系统的需求日益增长。Intel Foundry采用两种核心技术实现这一目标。 Foveros技术允许在硅中介层上连接不同chiplets，将多颗具有专门功能的芯片整合为完整系统。Intel方面表示，该工艺的核心优势在于可将来自不同设计或不同工艺节点的各种芯片整合到同一晶圆上，使系统设计具备更高的灵活性。 EMIB技术降低芯片互联成本 EMIB（嵌入式硅桥互连）采用差异化的成本优化路径。该技术在基板中嵌入微型高速硅桥，仅在需要数据互联的位置部署，而非使用覆盖整个芯片的大型晶圆级中介层。这种“数据捷径”方案据厂商称可大幅削减制造成本，同时将分散的chiplets转化为协同工作的AI算力单元。 对企业级存储系统的潜在影响 从企业级存储采购和系统集成角度，先进封装技术的发展可能带来以下影响： 存储系统对高带宽、低延迟芯片互联的需求持续增长，chiplets架构允许厂商针对不同工作负载优化芯片组合，而非依赖单一大型芯片。Foveros与EMIB技术为这种模块化