ASHRAE TC 9.9技术委员会发布了标题为"TCS Coolant Integrity and System Readiness Best Practices"的技术公告，概述了直接芯片冷却系统可能出错的四个领域。该公告以警告性语气开头，而非通常技术标准文件所采用的规范性语调。 混合物配比偏离风险 公告指出，大多数单相部署设计基于标称25%丙二醇混合物（PG25）。据厂商测试，当混合物的配比偏离设计基准时，将改变黏度、密度、比热容和热导率等关键参数。这意味着运维团队需要严格监控冷却液配方，确保与原始设计规格一致。任何意外的浓度变化都可能削弱冷却系统效能，进而影响整体散热表现。 组件钝化不充分隐患 公告明确指出，未钝化的单个安装组件可能危及系统运行。据厂商测试，这是直接芯片冷却领域的一个绝对规则。组件钝化处理是确保冷却回路兼容性的基础步骤，采购和运维团队在接收新设备时，应将钝化状态验证纳入到货检查流程的关键环节。 空气困留与脱气时机 公告揭示，空气问题可能在系统启动后数周才显现。据厂商测试，脱气过程在升高温度下最为有效，而这种温度条件通常只在重负载运行时才能达到。